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东北证券研报指出，日系捷时力（JSR）、东京应化、信越化学2026年10月1日起全球光刻胶提价约15%，HBM专用浸没式ArF最高涨24%、3D NAND厚膜KrF涨18%—20%，核心是AI、HBM、先进存储把高端胶供需拉紧，日本龙头定价权强。
海外一涨价，国产替代就顺了：G/i线已规模化，KrF加速放量，ArF从验证走向量产——南大光电ArF收入同比+48%、鼎龙股份300吨/年KrF/ArF产线已投产。晶圆厂换供应商要重验工艺，但供应链安全+价格差出来后，导入意愿明显变强。
全球高端光刻胶长期由日本企业占据主导地位，尤其ArF、EUV等高端产品技术壁垒高、客户验证周期长，晶圆厂更换供应商需要重新进行工艺适配及验证，供应链粘性较强。
本轮JSR、东京应化、信越化学等日系龙头同步提价，且HBM专用浸没式ArF、3DNAND厚膜KrF等高端品种涨幅更高，一方面反映AI、HBM及先进存储需求增长带来的高端产品需求提升，另一方面也体现高集中度供应格局下海外龙头较强的定价能力。
与此同时，全球半导体产业链区域化、本土化趋势持续，中日半导体材料贸易环境近期亦有所变化，高端光刻胶作为晶圆制造关键耗材，其供应稳定性和自主可控重要性进一步提升。
国内G/i-line光刻胶已实现规模化应用，KrF正处于加速放量阶段，ArF则逐步由验证进入批量供货，其中南大光电此前通过验证的ArF产品已保持连续稳定供货，2026H1光刻胶收入主要来自ArF、同比增长48%，70吨/年KrF产线计划年内完工。鼎龙股份年产300吨KrF/ArF光刻胶产线已投产，多款产品取得国内主流晶圆厂批量订单。
本轮海外光刻胶价格上调进一步提升国产产品的相对价格优势，叠加供应链安全及多元化供应诉求，有望增强国内晶圆厂导入国产光刻胶的意愿，加快国产产品验证及量产进程；随着国产化由G/i-line向KrF、ArF等高价值量品种延伸，国内光刻胶企业有望实现份额提升与产品结构升级。
光刻胶企业：国内厂商持续推进G/i-line、KrF及ArF等产品布局，其中成熟制程产品已实现规模化应用，KrF进入加速放量阶段，ArF逐步由验证向批量供应突破。
标的：彤程新材、南大光电、鼎龙股份、艾森股份、晶瑞电材、上海新阳。
光刻胶上游材料：光刻胶主要由树脂、光致产酸剂（PAG）、溶剂及其他添加剂组成，其中高端KrF/ArF光刻胶升级对PHS树脂、光酸等核心原材料纯度、一致性及性能要求进一步提升，成品胶国产化亦有望带动上游核心原材料国产替代。
标的：强力新材、华懋科技、万润股份、圣泉集团。
研报来源：东北证券，李玖，S0550522030001，日系光刻胶集中提价，供应链自主可控重要性再提升。2026年9月16日