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国联证券点评指出，随着光模块由800G向1.6T以及NPO/CPO架构演进，局部功率密度与散热难度提升，有望带动高导热、低应力、低界面热阻的导热垫片和TIM凝胶需求增长。关注中石科技、富乐德、苏州天脉、思泉新材等。
2026年9月16日，鸿富诚（301716.SZ）启动首次公开发行申购，发行价格76.86元/股。公司招股书显示，其石墨烯导热垫片已应用于AI高功率芯片、数据中心及光模块，导热凝胶导热系数达14W/m·K，TIM1材料已获得客户认可并开始小批量供应。
国联证券点评指出，随着光模块速率和端口密度提升，以及NPO/CPO架构将光引擎进一步靠近交换芯片，行业散热思路正由被动散热向主动温控、由风冷向液冷、由单模块独立散热向共享冷板与系统级热管理演进。
对应的价值增量不再仅来自材料性能提升，还包括均热器件增加、散热结构复杂度提高以及液冷Cage、冷板等新增环节。光模块散热有望由传统风冷向高性能TIM、VC均热板及液冷Cage等方案升级，带动单模块散热价值量提升。
产业竞争也或将由单一产品供应能力，转向热仿真、结构设计、精密制造、密封可靠性和批量交付等综合能力，具备消费电子或服务器散热经验的厂商有望将相关工艺迁移至光通信领域。
后续应重点关注1.6T光模块放量、NPO/CPO技术路线确定、液冷Cage及冷板客户认证，以及相关产品从送样、小批量向规模订单转化的进展。
关注中石科技、富乐德、苏州天脉、鸿富诚（即将上市）、飞荣达、思泉新材、鼎通科技、中瓷电子、奕东电子、达瑞电子等相关标的。
研报来源：国联民生，薛宏伟，S0590526060002，从1.6T光模块到NPO，光通信加速散热方案系统升级。2026年9月20日