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研报原文

算力硬件的3个高斜率细分:PCB、电源、光互联

热点 · 2026-09-21 21:19:30

题材

PCB板光电共封装CPO

个股

麦格米特 胜宏科技

观点单元(正文分节)

【本文来自持牌证券机构,不代表平台观点,请独立判断和决策】

9月15日,NVIDIA披露的部署测试显示,不增加一颗GPU、电力预算不变,19个节点的集群token吞吐提升约24%,每瓦性能提升约23%。国金证券认为,算力竞争的口径正从GPU数量转向每兆瓦有效吞吐,机房总功率难以同步扩张时,增量价值由GPU流向互联、供电与系统效率,PCB、电源、光互联成为决定每兆瓦电力能否转化为有效token的系统部件。关注中际旭创、胜宏科技、欧陆通、麦格米特、工业富联。

1)电力预算成硬约束,算力比拼从GPU数量转向每兆瓦吞吐

9月15日,NVIDIA公布Lambda的部署环境验证:在19个节点的测试中,系统实时监测GPU和机架功耗,按训练、推理负载差异动态分配功率余量,在与16个节点满功率运行相同的电力预算下,集群token吞吐提升约24%。NVIDIA预计,在适用的部署环境下,该方案可让VeraRubinNVL72在相同兆瓦预算内支持最多40%的额外GPU容量。

在机房总功率难以同步扩张时,算力竞争不再只取决于GPU数量,也取决于网络是否减少等待、供电是否降低转换损耗、系统能否回收闲置功率。

算力基础设施的核心口径正由GPU数量延伸至每兆瓦token吞吐:PCB承载更复杂的板级高速互联,光互联减少跨设备和跨机柜的传输瓶颈,电源把更多机房电力送到芯片。

2)PCB:量随互联增长、价随规格升级

换板正从"承载平台"跃迁为机架级互联枢纽:VR200机柜交换机托盘层数由GB300的24层提升至32层并引入44层Midplane中板,RubinUltra世代Kyber机柜更采用约78层M9级正交背板替代超2万根铜缆,实现机柜内全互联;

Scale-out带宽爆发下,光模块板层数、面积、材料全面向交换板看齐,并随CPO演进从"插槽承载板"升级为"光电引擎封装基板"。

需求端已获收入验证:台光电8月营收同比劲增129.85%并全线涨价至少10%,金像电、健鼎同比增速均超65%,A股主要PCB公司上半年资本开支同比增长约155%。

M9材料、mSAP与PTFE混压等升级的表层是性能竞赛、底层是良率竞赛,叠加高端玻纤布、设备交期与长达1-2年的客户认证约束,"能稳定量产"的战略重要性已远超性价比考量,景气红利将向"产能储备+良率爬坡"双优的头部集中。

3)电源短期吃高功率红利,800VDC打开中期第二增长曲线

单机演进为机柜级系统后,电源成为机柜架构的一部分:单柜功率上行,既要求PSU和PowerShelf提高额定功率、功率密度和转换效率,也推高BBU等备援配置的价值。

收入已经在兑现:光宝科技8月收入同比高增,公司将增长主要归因于AI及云端高端服务器电源、高效BBU出货;欧陆通上半年高功率服务器电源收入同比增长41.44%,在数据中心收入中的占比升至82.38%。

更大的空间在供电架构切换。

机柜功率迈向数百千瓦乃至兆瓦后,低电压意味着更高电流、更粗铜排和更多转换级数,提高直流电压能在相同功率下降低电流、为计算和散热释放空间。

Google、Microsoft与NVIDIA正在OCP框架下推动800VDC开放标准,部署分三步走:兼容既有交流机房的800VDCPowerRack计划2026年下半年进入市场,最高支持约2MW/列的RowPowerCenter预计2027年可用,设施级原生直流架构更远。

产业兑现将依次由高功率服务器电源、BBU和PowerShelf,扩展至PowerRack、直流母排及保护器件,再延伸至列级和设施级供电。

4)光互联的确定性首先来自Scale-out升速,潜在弹性来自光连接向跨柜Scale-up和Scale-across扩圈

Scale-out升速是光互联最确定的需求来源:集群规模扩大增加交换端口,单端口速率向800G、1.6T升级,量价同步抬升,NVIDIA面向VeraRubin的新一代交换系统容量为前代两倍。

财务验证已经给出:中际旭创2026年上半年光模块销量与相关收入均同比高增,据披露数据测算,单位销量对应收入同比提升约43%,反映高速产品占比和产品结构改善。

扩圈的弹性在跨柜Scale-up。

板内和短距柜内仍以铜为重要方案,跨柜和更长距离的连接更有利于光渗透,CPO等架构则优先在交换芯片功耗矛盾最突出的环节落地。

距离决定介质,速率移动边界,光互联升速的传导时钟并不相同:模块看出货和份额,器件看单模块价值量和供应格局,封装测试设备看下游扩产。

6)相关公司

机柜化:工业富联。

光互联:中际旭创、东山精密、新易盛、光智科技、天孚通信、光迅科技、源杰科技、华盛昌、联讯仪器、云南锗业、先导基电、唯科科技。

PCB:胜宏科技、方正科技、景旺电子、生益科技、鹏鼎控股、深南电路、沪电股份、生益电子、联瑞新材、德福科技、南亚新材、奥士康、海亮股份、鼎泰高科、中钨高新、杰美特、欧科亿、新锐股份。

电源电容:麦格米特、江海股份、东阳光、欧陆通、火炬电子、海星股份、三环集团、风华高科、四方股份、阳光电源、天岳先进。

液冷:英维克、海鸥股份、东阳光、蓝思科技、飞龙股份、大元泵业、领益智造、冰轮环境。

金刚石:力量钻石、沃尔德、四方达、国机精工、九州一轨、斯莱克。

研报来源:国金证券,刘高畅,S1130525120005,算力的高斜率细分。2026年9月20日

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