从1044亿到1647亿！AI推动先进封装占比冲向50%，材料才是这轮算力升级的新增量（附16家核心公司梳理）

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华创证券发布深度报告，核心判断是算力向上、材料先行：AI加速器把逻辑芯片、HBM集成进同一封装，封装从后道工序升级为决定系统性能的关键平台，2029年全球先进封装市场有望达674.4亿美元，占封测市场比重升至约50%。工艺步骤增加叠加性能升级，全球先进封装材料市场2030年有望达1647亿元，中国增速跑赢全球，本土材料商的导入空间正在打开。关注：鼎龙股份、安集科技、江丰电子、艾森股份、华海诚科。

1）摩尔定律放缓，封装升级为决定算力性能的关键平台

AI加速器要在同一封装里集成逻辑芯片、HBM和I/O芯片，对互连密度、存储带宽和散热的要求随之抬高，封装从保护芯片的后道工序变成决定性能与功耗的关键平台。据Yole预测，全球先进封装市场2029年有望达674.4亿美元，占封测市场的比重由40.2%升至约50%。

Chiplet把大芯片拆成多个裸片分别制造再封装，HBM堆叠层数向16层推进；2.5D封装靠中介层横向互连，3D封装直接垂直堆叠，互连结构由焊球向铜柱、微凸点再到铜铜混合键合升级，晶圆级混合键合间距已达1.5μm。互连每缩小一步，封装工序就多出几道，材料用量和规格跟着抬升。

华为2026年提出韬定律，把优化目标从晶体管尺寸转向信号传输时间，芯片设计由二维走向原生三维，混合键合材料的需求随之从拼用量转向拼纯度。

2）大陆封测跻身全球第一梯队，扩产瞄准多芯片集成

大陆封测厂已站进全球第一梯队。2024年全球封测前十中，中国大陆占四席，长电科技以11.3%的份额位列全球第三，通富微电、华天科技、盛合晶微同样在列。

台积电、英特尔、三星已把竞争扩到设计、制造、封装、测试全环节，国内厂商则以倒装和晶圆级封装为基础，向Fan-out、FCBGA及2.5D/3D延伸。

扩产资金集中投向多芯片集成。盛合晶微三维多芯片集成封装项目总投资84亿元，微凸点3D集成已大规模量产，混合键合3D集成完成全流程验证；长电科技XDFOI平台2026年上半年规模量产；通富微电、甬矽电子、华天科技的2.5D及Fan-out项目也在推进验证。

封测产能落地，上游材料的订单就有了着落。

3）工序层层叠加，材料量价齐升，市场5年扩容六成

材料的增量从三个地方来。

多层RDL每加一层就要多走一遍涂覆、光刻、电镀，加工次数随层数增加；

互连缩到微米级后，铜表面凹陷要控制在纳米级，CMP抛光液、电镀液的纯度门槛随之抬高；

封装面积和功耗变大，底填、塑封、热界面材料得往低翘曲、高导热升级。

用量与规格同时上台阶，材料价值量随工艺复杂度同步增长，市场空间随之扩容。

据弗若斯特沙利文数据，全球先进封装材料市场将由2025年的1044亿元增至2030年的1647亿元，五年扩容近六成；中国市场的增速跑赢全球，本土材料商的导入窗口正同步放大。

4）增量自基板铺向热管理，国产材料逐环节卡位

增量沿封装结构自下而上铺开。封装基板向大尺寸高密度升级，在部分高端封装中成本占比可超30%，ABF载板及上游铜箔、电镀材料跟着扩容；RDL制造带起PSPI介电材料、封装光刻胶、铜电镀液需求；凸点由焊球向铜柱、微凸点升级，厚膜光刻胶和电镀添加剂用量增加。

再往上，晶圆减薄靠临时键合胶支撑，混合键合把CMP抛光液和清洗液推向高平坦度要求，3D堆叠功率密度上升又抬升热界面材料规格。国产材料已在对应环节实现产业化，鼎龙股份、安集科技、艾森股份、上海新阳、华海诚科、德邦科技等已量产供货或通过客户验证。

材料验证流程复杂、认证周期较长，先完成认证的企业正率先放量。

5）相关公司

鼎龙股份：CMP抛光垫国产供应龙头，已布局8款半导体封装PI产品、3款取得多家客户订单，临时键合胶持续稳定规模出货，TSV抛光液通过国内先进封装龙头客户验证。

安集科技：TSV、TGV及混合键合抛光液在客户端上线使用并逐步扩大销售，硅通孔电镀液及添加剂2026年上半年进入量产阶段。

江丰电子：超高纯金属溅射靶材国内龙头，铝、钛、钽、铜及合金靶材批量供应，打破靶材长期依赖进口的局面，进入台积电、SK海力士供应链。

中船特气：电子特气及三氟甲磺酸平台企业，产品达98种，年产600吨前驱体充装生产线基本建设完成。

上海新阳：TSV铜互连电镀添加剂已量产，深宽比可达20:1，2026年上半年电镀液及添加剂销售额同比增长超30%。

艾森股份：电镀液及光刻胶双业务布局，先进封装领域实现全品类覆盖，光刻胶及配套产品规模化稳定供货。

飞凯材料：覆盖封装湿化学品、环氧塑封料、锡球、临时键合材料，厚膜负性光刻胶通过主流封厂验证并形成小批量订单。

华海诚科：环氧塑封料企业，GR910K在BGA市场打破日系同行常年垄断并批量供货，重点发展FC底填胶与液态塑封料。

联瑞新材：球形硅微粉、球形氧化铝领先企业，2.5D先进封装用Top cut 3μm球形氧化硅进入工程化阶段。

德邦科技：晶圆UV膜、固晶胶、TIM1.5/TIM2导热界面材料已在国内主流封测厂商稳定批量供货。

天承科技：封装专用湿电子化学品企业，完成TSV、RDL、TGV金属化等电镀液研发储备，TSV电镀添加剂可对标国际品牌。

金宏气体：特气与大宗气体综合服务商，电子大宗载气项目全面进入稳定运营与产能释放阶段。

中巨芯：湿电子化学品获中芯国际、华虹集团、台积电、SK海力士认可，电子特气及前驱体进入主流客户供应阶段。

晶瑞电材：G5级高纯湿化学品矩阵全面实现国产，2026年上半年KrF光刻胶销量增长超40%，ArF光刻胶批量出货。

彤程新材：半导体光刻胶平台企业，2026年上半年ArF及BARC产品同比增幅接近300%。

雅克科技：前驱体、光刻胶、电子粉体多线布局，开发AI先进封装复杂芯片组所需前驱体材料，湿电子化学品进入多家主流晶圆厂供应链。

研报来源：华创证券，孙维容，S0360526020001，先进封装材料行业深度报告：算力向上，材料先行——先进封装材料的增量逻辑。2026年9月21日