【本文来自持牌证券机构，不代表平台观点，请独立判断和决策】
西部证券指出，国产半导体产业链正进入量产落地、突破高端场景的发展周期。长江存储推进扩产，全部投产后总产能将实现翻倍以上增长；昇腾960超节点发布，算力互联方案大幅精简。设备瓶颈正从整机转向量检测与零部件，弹性空间突出。关注中科飞测、精智达、华海清科、富创精密、寒武纪、海光信息。
全球存储供需持续紧张、AI服务器带动高端存储需求快速增长。根据新闻数据，长江存储正在推进扩产计划，在2026年建成一座新厂的基础上，再新建两座晶圆厂，全部投产后总产能将实现翻倍以上增长，单厂月产能有望达到10万片。华为全联接大会2026上，华为发布昇腾960超节点——采用正交架构和全液冷设计，基于灵衢实现内存统一编址，可扩展至4096卡规模，实现8 EFLOPS FP8、16 EFLOPS FP4；同时推出NPO光引擎Hi-ONE，通信容量达到7.2T，昇腾960超节点用5500个Hi-ONE，替代原本需要的4万8千颗800G光模块。
国产半导体设备正从“导入验证”进入“规模复制”，AI算力需求有望重构半导体产业的技术演进路线：大模型对高带宽存储的强劲需求，推动HBM堆叠、Chiplet封装快速走向产业落地，晶圆制造的刻蚀、薄膜沉积工艺或将延伸应用到先进封装环节，在行业门槛大幅提升的同时，也为国产头部半导体设备企业带来新的增量空间。
根据集微网的数据，2026年上半年，头部半导体设备公司在手订单排至2027年，去胶设备的国产化率已超80%，刻蚀、清洗的国产化率已达到五成到六成；但量检测环节仍存在系统性短板，国产化率不足10%，上游零部件渗透率也不足8%，整机环节已被国产化攻克，这两处正是弹性最大的洼地。
随着生成式AI模型逐步进入商业化落地阶段，推理需求正快速超越训练需求，国产算力芯片有望配合超节点架构，实现在推理场景的持续放量。西部证券认为，国产半导体设备和芯片有望在国内市场持续提高市占率，在生成式AI等增量需求的带动下，行业远期空间不断扩大。
相关公司
量检测设备：中科飞测、精测电子
电检测设备：精智达、金海通
键合设备：华海清科、快克智能、芯源微
半导体零部件：富创精密、正帆科技、新莱应材
国产芯片：盛科通信、寒武纪、海光信息
研报来源：西部证券，郑宏达，S0800524020001，关注半导体产业链的高能见度增长。2026年9月23日