成本占比奔向70%，光模块利润正向光芯片集中，供需失衡或成两年常态，国产化导入窗口打开

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华福证券指出，光芯片已成光通信产业链的产能瓶颈与价值核心。全球光芯片市场规模2030年有望达到2336亿元，而海外龙头产能几无弹性，2026年至2027年供需失衡或成行业常态，价格上行压力显著，国内厂商的国产化导入窗口期正在开启。关注源杰科技、长光华芯、仕佳光子、光迅科技。

1）海外产能几无弹性，供需失衡或成两年常态

光芯片制造依赖精密外延生长工艺，从扩产决策到产能释放需要1至1.5年，扩产周期漫长。高意、朗美通、住友电工等海外厂商长期主导市场，而当前海外龙头产能利用率已超过90%，几乎不存在弹性空间，面对AI算力带来的需求跃升，供给端短期难以响应。

这意味着2026年至2027年的供需失衡将成为行业常态，价格上行压力显著。在这一背景下，国内光芯片厂商迎来关键窗口期，从CW光源到100G EML，从国内客户到北美客户，国产化正加速推进。

2）AI改写增长曲线，市场增速中枢跳升，利润池正在迁移

全球光芯片市场规模已从2021年的135亿元增长至2025年的328亿元，复合年增速为24.8%。AI算力需求爆发正在改写这条增长曲线，自2025年起全球光芯片市场复合年增速将跳升至48.1%，中国市场更高达52.2%。

光芯片处于产业链最前端，是光模块实现光电转换的核心载体，也是整条产业链技术壁垒最高的环节。从成本结构看，光芯片占光模块总成本的三至六成，且随着光模块向1.6T甚至3.2T迭代，这一占比有望超过60%甚至超过70%。高端光芯片毛利率显著高于光模块组装，随着CPO等新一代技术量产，光模块组装环节的利润将快速下降，利润进一步向CW光源、高速EML阵列芯片等集中。

3）技术路线切换，CW+硅光或成下一代主流

提升光模块速率的传统路径是堆通道数量，但通道越多，模块尺寸、功耗和封装复杂度同步上升，系统成本不降反升。硅光采用CMOS工艺把调制器、探测器等器件集成到硅基芯片上，可以像造芯片一样大规模制造光学器件，让光模块的成本和功耗大幅下降。硅材料几乎不发光，CW激光器因此成为硅光方案的外置核心光源，与硅基调制芯片分工协作。以800G光模块为例，EML方案需要8颗100G芯片，硅光方案只需2至4颗CW光源。

台积电曾明确表态，硅光子是未来CPO的必然选择，而CW-DFB是适配AI高速光互联及CPO技术的最优方案。从1.6T到3.2T的迭代周期可能缩短至一年半，速率竞赛正在加速技术路线切换，单波400G或引领下一代光通信技术。

相关公司

源杰科技：国内领先的光芯片供应商，已跻身全球第六大光芯片供应商，拥有IDM全流程业务体系；

长光华芯：全球少数研发和量产高功率半导体激光器芯片的公司，逐步实现半导体激光芯片国产化；

仕佳光子：拥有无源和有源双芯片平台优势，DFB激光器芯片等产品覆盖多种光通信场景；

光迅科技：光电子器件领域全球先行者，具备从芯片到器件、模块及子系统的垂直整合能力；

炬光科技：全球高功率半导体激光器领域有影响力的公司，重点布局光通信等应用方向；

东山精密：旗下索尔思光电具备光芯片与光模块一体化制造能力，是全球领先的光通信技术供应商；

三安光电：旗下泉州三安精准布局氮化镓、砷化镓、衬底材料等产业集群，光芯片平台横跨两大材料体系；

永鼎股份：覆盖芯片、光器件到MPO的全产业链体系，拥有国内稀缺的IDM模式激光器晶圆制造产线。

研报来源：华福证券，孟鹏飞，S0210526040001，激光行业深度系列报告：激光芯片系光通信价值核心，CW+硅光或成下一代主流。2026年9月22日