从冷却液到刻蚀气，半导体含氟材料关乎晶圆厂的生产命门，这些品类增量最大国产化速度更快

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3M已于2025年底正式退出PFAS制造，此前按产量计占全球半导体控温液约80%份额，约4000吨冷却液缺口正由国产厂商承接。这只是含氟材料景气的切面之一：≤7nm先进制程扩产速度约为行业整体的2倍，单片晶圆化学品消耗成倍提升；六氟化钨供需缺口达千吨量级，六氟丁二烯价格已涨至280万元以上。高端含氟材料的国产替代正走向认证壁垒最高的尖端品类。关注新宙邦、中船特气、昊华科技、巨化股份、多氟多等。

1）≤7nm产能扩张提速，单片晶圆化学品用量成倍增加

芯片越先进，化学品耗得越凶。光刻、刻蚀、清洗、抛光在一片晶圆上反复循环，制程每缩小一代，工艺步骤就再加一轮。

SEMI预计≤7nm产能仍将以较高的复合增速扩张，先进制程的扩产速度已达到行业整体的2倍，成为晶圆制造新增需求的主要来源。

用量提升之外，品类结构也在升级。

先进器件对光刻胶分辨率、缺陷控制和配方稳定性的要求更高，先进光刻胶的收入占比正快速抬升，单片价值量弹性最高可达约5倍，电子特气和CMP材料次之，湿电子化学品提升幅度相对温和。

国产替代方面，2025年，湿化学品整体国产化率预计已达50%-60%，而KrF/ArF光刻胶国产化率预计不足3%/1%，电子特气国产化率预计约25%，高端光刻胶与电子特气仍是国产替代空间更大的方向。

下面分几个重点品类来看。

2）3M退出让出80%份额，4000吨氟化液缺口由国产承接

PFPE冷却液负责刻蚀、沉积等设备腔体和晶圆承载台的恒温，是设备稳定运行的关键介质，长期由3M主导，其已于2025年底正式退出PFAS制造，按产量计此前占全球半导体控温液约80%份额。

承接方已经就位，新宙邦半导体冷却液2026年出货预计较上年翻倍，客户以国内半导体设备厂为主，海外三星、SK已完成认证。HFE清洗液同样受益于海外同类产品退出，是该公司氟化工板块出货量最大的品种。

3）海外停产叠加钨价上涨，六氟化钨缺口超一成

六氟化钨是钨沉积的核心前驱体，用于填充接触孔、钨栓塞和金属栅，先进逻辑、DRAM/HBM和3D NAND的结构越复杂，单片用量越大。

未来五年全球需求接近翻倍，供给端却在这个节点收紧。日本关东电化2026年年中基本停产、仅保留两成稼动率，中央硝子也已全面停产，两家合计约占全球有效供给的两成。

更硬的约束在原料。中国钨矿产量占全球近八成，高纯钨粉是六氟化钨最大的成本项，海外厂商在原料采购和出口许可上面临不确定性，全球供给已从产能约束转为原料与产能的双重约束。测算2026年供给缺口约900至1300吨；即便中船特气新产能投产，缺口仍在数百吨以上。

价格端，钨精矿均价三年累计上涨超过430%，六氟化钨成本被整体抬升。

需求增长与海外收缩同时发生，已通过客户认证的存量产能同时吃到利用率提升和涨价两重收益。中船特气2026年上半年六氟化钨收入同比增长近三倍，并将议价周期由年度缩短至季度。

4）全球仅三家量产5N级，六氟丁二烯价格涨至280万元以上

六氟丁二烯用于先进逻辑、DRAM/HBM和3D NAND的高深宽比介质刻蚀，靠刻蚀与钝化的协同机制控制孔形和侧壁，在高深宽比介质刻蚀中暂无经济性替代方案。需求随先进制程与存储扩产快速抬升，测算未来五年全球需求增长一倍以上。

供给比需求更棘手。全球能稳定量产5N级六氟丁二烯的只有三家，昊华科技千吨级产能居全球第一且已满产满销，日本关东电化关停老旧装置后供给收缩，德国林德的产能定向配套欧美晶圆厂、不进入亚洲流通。

2026年有效供给对应需求仍有百吨级缺口，4月价格已涨至约280-360万元/吨，散单更高。晶圆厂认证通常需要一年以上，通过认证的供应商与客户深度绑定，新产能短期内难以填补缺口。

5）电子级HF与PFA、FFKM，国产替代的最后一关

国产化的卡点集中在高等级产品。

日本仍是高等级半导体级HF（氢氟酸）的主要供应来源，供应扰动可能形成十万吨级替代缺口；国内多氟多、中巨芯分别具备数万吨级产能，后者已稳定供应韩国及无锡海力士，竞争焦点正转向最高等级产品的稳定出货能力。

含氟聚合物的差距更大。PFA是湿法工艺管路、阀门和槽体的核心材料，国内进口依存度超过六成，国产高纯PFA售价只有进口产品的一半左右。FFKM密封圈国产化率仍低，国内合格产能仅约十吨。

行业焦点正从能否做出来转向能否稳定大批量做好，巨化股份的万吨级超纯PFA已投产、FFKM份额居国内第一。

6）核心公司

新宙邦：3M退出后PFPE冷却液与HFE清洗液的核心承接方，半导体冷却液2026年出货预计约1000吨，2025年该业务净利率接近50%。

多氟多：具备4万吨半导体级HF产能，产品进入台积电供应链，2026年目标电子化学品板块盈亏平衡。

巨化股份：万吨级超纯PFA建成投产，成本较海外龙头低15%-20%，FFKM以32%份额居国内第一。

中巨芯：3万吨高等级HF产能稳定供应韩国及无锡海力士，六氟化钨产能600吨。

雅克科技：国内唯一实现半导体前驱体规模化国产替代的企业，台积电指定供应商，内蒙古1.5万吨电子特气产能预计26Q3投产。

昊华科技：C4F6产能1000吨全球第一，通过台积电、三星、中芯国际全产线认证，2026年满产满销。

中船特气：六氟化钨产能2000吨全球领先，2026H1该业务收入同比增长近3倍，1000吨新产能预计2027年投产。

安集科技：国内CMP抛光液龙头，2025年全球市场份额约13%。

研报来源：东吴证券，曾朵红，S0600516080001，先进制程抬升材料价值量，半导体含氟材料加速国产化。2026年9月22日