玻璃基板互连密度可升10倍，美日垄断原片，2028年量产窗口开启，原片、成孔设备、添加剂三线国产化提速

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华创证券研报指出，AI/HPC快速发展推动Chiplet、HBM及高I/O密度封装持续向大尺寸、细线路演进，传统有机载板在翘曲、尺寸稳定性和精细布线等方面的约束日益凸显，玻璃凭借CTE可调、高刚性、高平整度、低介电损耗及大尺寸加工能力，有望成为下一代先进封装关键基材。根据Intel，相较有机基板，玻璃基板可将图形畸变降低约50%，互连密度具备最高约10倍提升潜力；DNP已在300×400mm玻璃面板验证L/S=1/1μm精细线路。

1）为什么是玻璃？有机载板的非线性翘曲矛盾，玻璃用材料特性正面解

IEEE EPS指出，有机载板即使改进材料和填料，仍在大尺寸下受热稳定性、平整度和尺寸稳定性约束，而通过增厚芯层压制翘曲，又会妨碍贯穿孔继续微缩。该矛盾具备非线性特征，封装面积扩大后，热膨胀不匹配、铜分布不对称和多层树脂固化应力在更长尺度上累积。

玻璃的解法是材料层面的，表面粗糙度低于10nm，热膨胀系数可在3~9ppm/K之间灵活调节，杨氏模量达50~90GPa，吸湿性接近于零；CTE 3.3-3.8ppm/℃与硅芯片高度匹配，可将大尺寸封装翘曲量控制在50μm以内，支持510×515mm超大面板，封装效率是12寸晶圆的4-8倍；以康宁为例，其玻璃载板在先进封装工艺过程中可将翘曲程度最高降低40%。电性能上，玻璃介电常数3.8-4.0（远低于硅的11.7），100MHz下损耗因子约0.0002、比硅低2-3个数量级，可将信号传输速率提升3.5倍、功耗降低50%。

2）壁垒不在单点TGV成孔，而在"原片+成孔+金属化+布线"全流程协同

玻璃基板核心封装工艺包括玻璃基板精加工、TGV通孔、金属化/电镀填孔和RDL布线四大工艺。

原片端，高品质玻璃需精确调控SiO₂、Al₂O₃、B₂O₃及碱土金属氧化物组分，量产经验及良率控制构成重要进入壁垒，全球TGV玻璃原片由康宁、AGC旭硝子、肖特主导，2026-2032年市场CAGR约10%。

成孔端，LPKF的LIDE路线通孔最小10μm、最高深宽比达1:50、每秒可形成数千个通孔，被视为大规模生产主流方案。金属化端，玻璃表面能低、缺乏活性官能团，种子层附着力、高深宽比无空洞填铜及微米级RDL均匀性是三大难点。

3）产业化奇点将至，HBM率先放量、玻璃芯基板2028年初步量产、CPO继续接力

Yole预计全球先进封装市场将由2024年约460亿美元增至2030年794亿美元以上，其中高端性能封装由约80亿美元增至285亿美元以上，CAGR约23%，占先进封装比重由约17%提升至约36%；存储是半导体制造用玻璃增长最快细分，2025-2030年CAGR约33%，HBM为主要驱动力。

面板级封装强化玻璃的大尺寸优势，2025年PLP市场收入已超过3亿美元，未来五年CAGR有望超过40%。

SEMI与Global Net Corp预计玻璃芯基板2028年前后进入初步量产，2028-2040年市场CAGR约67.2%。更远期，LightCounting预计2030年CPO引擎市场约100亿美元、出货接近1亿端口；Georgia Tech已完成140GHz InP功放嵌入式玻璃封装在110-170GHz范围验证，6G高频场景打开边界。

相关公司

玻璃原片：戈碧迦（玻璃载板已量产，玻璃基板材料已向国内多家知名半导体厂商送样，尚未形成收入）、凯盛科技（2026年7月董事会通过建设中试线，总投资约1.5亿元）、旗滨集团（已实现200×200mm规格产品的小批量客户送样验证，拟投资6.8184亿元建设UTG制造平台及玻璃基板项目）、力诺药包（2026年6月1日中试窑炉正式点火，已开始出产品并推进客户送样验证）。

TGV成孔及加工：帝尔激光（设备已实现海外销售并取得小批量复购订单，已完成板级玻璃基板通孔设备交付）、德龙激光（推出晶圆级激光诱导微孔设备，最小孔径可至约5μm，相关产品已形成销售）、沃格光电（覆盖超快激光改性成孔、湿法刻蚀、金属化及布线全流程，年产10万㎡产线已建成）、京东方A（试验线设计产能约1000片/月，部分客户通过概念认证并进入技术测试）、蓝思科技（与Intel签署合作备忘录，已向部分潜在客户送样评估，部分客户已通过初步概念验证）。

电镀及金属化：盛美上海（水平式面板级电镀设备支持510×515mm和600×600mm面板，材料可覆盖玻璃面板，并支持多种金属电镀）、天承科技（已开发SkyFab THF系列通孔填孔产品，电镀添加剂覆盖重布线、Bumping、TSV和玻璃通孔环节，批量出货、放量初期）。

RDL曝光：芯碁微装（PLP系列支持玻璃基板，PLP 3000可实现约3μm最小线宽/线距和±2μm套刻精度，设备已形成产品并实现客户应用）。

研报来源：华创证券，孙维容，S0360526020001，玻璃基板，从材料替代到产业落地，下一代先进封装载板产业化渐行渐近。2026年09月24日