龙头企业今年连续涨价7次，上游材料成本已顺利向下传导，二三线PCB厂最快Q3体现业绩弹性

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覆铜板是PCB的核心基材，成本占比85%的铜箔、树脂、玻纤布今年以来价格大幅上涨。从价格传导来看，覆铜板龙头建滔积层板今年以来已连续7次调价，将上游的涨价成本顺利传导，后续PCB板厂环节来看，木林森也开始涨价。财通证券指出，随着PCB厂实现价格传导，板厂盈利能力将持续改善，二三线PCB板厂有望伴随涨价最快三季度体现业绩。

1）铜箔、树脂、玻纤布价格波动可顺利传导至覆铜板端

覆铜板为PCB的核心基材，据前瞻产业研究院，铜箔、树脂、玻纤布占覆铜板成本的比重分别约40%、26%、19%，共计约占成本的比重可达85%左右，而原材料成本是覆铜板定价的基础，原材料的价格波动可迅速传导至覆铜板端。

2）玻纤布环节年内已有翻倍涨幅，覆铜板端价格顺利传导

据卓创资讯，8月7628电子布市场主流成交价格上行至10-10.2元/米，单月环比涨幅17%-18%，对比本轮涨价初期价格已实现翻倍上涨。

覆铜板环节，覆铜板龙头建滔积层板在2026年以来已进行七轮调价，已顺利将上游成本的涨价进行传导。

3）PCB价格传导中，二三线PCB厂有望伴随涨价最快三季度体现业绩

从PCB板厂环节来看，木林森在7月已发布涨价函，正逐步将上游成本的涨价进行传导，同时，展望下半年，木林森认为下半年板材会进一步短缺，随着板材的进一步短缺，PCB厂商有望持续进行价格传导，板厂的盈利能力有望持续改善。

看好价格顺利传导带来的业绩弹性，二三线PCB板厂有望伴随涨价最快三季度体现业绩。

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研报来源：财通证券，唐佳，S0160525110002，涨价向板厂传导，看好传导带来的业绩弹性。2026年9月28日